重點
快速答案: 封測廠(OSAT,委外半導體封裝與測試)出貨量大,需要能在自動化 tape-and-reel 與取放產線上順跑的載帶捲盤與 IC Tray。關鍵是:符合 EIA-481 尺寸、對的 ESD 等級、輪轂與軸孔尺寸批次穩定,以及可外銷的保護包裝。冠銘自台灣新竹供應 EIA-481 SMD 捲盤(4–15"、PS/ABS、防靜電/導電/絕緣)與真空成型 IC 承載盤。
01封測包裝必須做對的事
封測產線量大、自動化高,規格不符就會停線。最重要的四點:
- 符合 EIA-481 尺寸 — 輪轂、軸孔、帶槽須吻合標準 tape-and-reel 機台與 SMT 送料器。
- ESD 防護對應元件 — 防靜電、導電或絕緣,依元件敏感度選擇。
- 批次穩定 — 自動化需要每一批捲盤/Tray 都一致,偏移會造成卡帶與誤取。
- 可外銷 — 封測產出行銷全球,包裝要能撐過長程海運。
02Tape-and-reel 出貨用載帶捲盤
對已編帶的元件,捲盤是對接客戶產線的介面。冠銘生產 EIA-481 SMD 捲盤,六種尺寸(4–15"),PS/ABS 材質,提供防靜電、導電、絕緣選項。大量外銷時,免工具三片式 13" 捲盤可平放出貨、手工重組,較實心捲盤約省 60% 海運體積 —— 當你以千計出貨捲盤,這是實在的節省。
03Tray 出貨用 IC 承載盤
不是所有元件都走編帶。對以 Tray 處理的元件,冠銘真空成型 IC 承載盤,凹槽陣列依你的元件與機台客製。凹槽尺寸、間距與矩陣數可調,並保留拔模角讓料件順利脫模不刮傷。防靜電等級保護 ESD 敏感元件。
04ESD 與濕氣:保護敏感元件
封測最主要的兩種失效:靜電放電與濕氣。ESD 方面,請指定目標表面電阻範圍或 ESD 等級,讓捲盤/Tray 材質正確對應,而非用猜的。對濕氣敏感(MSL)元件,捲盤/Tray 搭配防潮袋與乾燥劑一起用 —— 包裝負責機械保護,防潮袋控制濕度。
05與冠銘合作封測包裝
冠銘自 1990 年於台灣新竹製造 SMD 捲盤與 IC Tray,具 ISO 9001 及 RoHS、無鹵、REACH、SGS。服務 SMT 與半導體供應鏈(含封裝測試),可提供樣品、全球出貨。(註:我們的包裝適用一般電子,不適用車規。)把載帶寬度、pocket pitch、元件與 ESD 需求給我們即可報價。