電子類零組件
ELECTRONICS COMPONENTIC、電子零件相關的塑膠射出件 — 對應半導體、消費電子、通訊設備客戶的零件代工需求。
冠銘工業是位於台灣新竹的塑膠射出代工廠,2010 年起承接精密塑膠零件、塑膠支架、電子外殼的 OEM 射出代工。從 3D 模具設計(DFM)、開模、試模到量產一手包辦,材質涵蓋 HIPS / ABS / PC / PP / POM 等工程塑膠,以優越的射出能力與極高配合度在業界累積口碑。
電子外殼、控制面板、燈罩與精密塑件 — 二十多台射出機,從開模到量產一手包辦。
冠銘提供一站式的塑膠射出流程服務 — 從設計、製圖、3D 列印、開模,到量產一手包辦。
假設貴司有現成樣品,我們可以迅速分析成品的原料成分,以及繪製 3D 圖;如有特別需求還可進一步進行 3D 打樣服務。樣品確認完成後,再進行模具開發,二十多台塑膠射出機隨時準備為您量產產品。
一手包辦的塑膠射出代工服務,使客戶可以輕鬆的將所有的問題都丟給冠銘,讓冠銘提供最競爭的價格以及最完善的服務。
冠銘自 2010 年起承接塑膠 OEM 射出代工,憑藉快速交期、優異開模能力與具競爭力的價格,迅速回應客戶需求,應用涵蓋 電子、農業、建築、交通 四大產業。
IC、電子零件相關的塑膠射出件 — 對應半導體、消費電子、通訊設備客戶的零件代工需求。
農業設備、灌溉系統、農用器具等相關塑膠射出件 — 對應農業科技、灌溉設備、農機產業需求。
建築工程、機構件、施工器具等相關塑膠射出件 — 對應建築工程、營造、機構件 OEM 代工需求。
交通工具、車輛內裝、運輸設備等相關塑膠射出件 — 對應軌道交通、車輛零組件、運輸產業 OEM 代工需求。
除四大產業外,冠銘射出代工已量產的具體產品包含 — 塑膠支架、電子外殼、塑膠零件及各式射出成型加工,皆可依需求 OEM 客製開模。
冠銘承接各式精密塑膠射出零件代工。從電子設備內部結構件、傳感器外殼、機構配件到客製化塑膠成品。技術精良且敬業的員工團隊,保證能夠按時提供高品質產品。
塑膠品製造分類下的主力 — 適用於電子產品、家電、機構件等結構性塑膠支架代工。可依客戶圖面進行開模生產,結構強度與尺寸精度依需求調整。
冠銘亦承接電子產品外殼射出代工 — 涵蓋小型家電、控制盒、儀器外殼等應用。可配合客戶表面處理、烤漆、噴印需求進行後加工。
針對客戶圖面或樣品進行專案開模、試模、量產的完整代工服務。從原料選擇、模具設計、試模調整到量產出貨,提供一站式解決方案。
射出成型,簡單說就是「將熔化的塑料以高壓灌滿金屬模穴,冷卻後頂出成品」。下面動畫完整呈現熔膠、鎖模、注料、冷卻到頂出的整個循環 — 也說明了為什麼射出開模成本較高,但量產後單件成本能大幅降低。
塑膠粒從料斗落進機筒,靠螺桿一邊輸送一邊用加熱帶熔成均勻熔膠。料有沒有烘乾、溫度穩不穩,直接影響成品。
兩片模具鎖緊後,螺桿往前一推,高壓把熔膠灌滿整個模穴。壓力和速度要對,才不會射不滿或產生毛邊。
灌滿後繼續保壓、等它冷卻定型。這段時間最長,肉厚均不均、冷卻快不快,決定會不會縮水變形。
模具打開,頂針把成品頂出落料,一個循環結束、馬上接下一模。量大時靠攤提模具,單件成本就便宜了。
從 PS / HIPS 投料、240°C 螺桿塑化、2-Plate Mold 射出到冷卻輸送 — 自有廠房完整 in-house 製程,每批零件皆可追溯生產履歷,符合 ISO 9001:2015 品質系統。
每一個射出代工專案,從接案到出貨皆歷經五個關鍵階段。我們重視與客戶建立長期、互惠的合作關係。
客戶提供 2D / 3D 圖面或樣品,我們進行可製造性 (DFM) 評估、初步報價與交期試算。
確認規格後進入開模階段 — 鋼模或鋁模依產品需求選擇。模具完成後送樣確認。
首次射出後產出試模樣品送客戶確認尺寸、外觀、配合度,必要時進行模具修改與優化。
樣品核可後進入量產階段 — 控管成本、降低不良率,維持高品質的水準。可依需求安排多批次出貨。
完成品質檢驗、包裝後出貨。可配合客戶外銷出貨運輸需求 — 即時交貨是冠銘的承諾。
2010 年成立至今,射出部門能持續服務各地客戶的關鍵 — 「優異的射出能力與極高的配合度」。
「冠銘以優越的射出能力以及極高的配合度,逐漸在業界建立起良好的口碑」— OEM 代工最重視的就是配合度,這是冠銘長期客戶選擇我們的原因。
「永遠的目標都是為所有的客戶即時交貨提供最優質的產品」 — 我們致力於控管成本,降低不良率,維持高品質的水準。
提供富有競爭力的價格來為您服務 — 在大環境的競爭市場下,我們致力於提供品質優良且具競爭力價格的塑膠製品。
我們希望與每一位客戶長期的合作,客戶的成長就是我們的成長,攜手互惠互利、共創雙贏。



